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道通科技融资融券信息显示，2023年3月31日融资净买入576.99万元；融资余额2.23亿元，较前一日增加2.66%。
融资方面，当日融资买入1649.17万元，融资偿还1072.19万元，融资净买入576.99万元。融券方面，融券卖出1.92万股，融券偿还3.25万股，融券余量53.86万股，融券余额1677.68万元。融资融券余额合计2.4亿元。
道通科技融资融券交易明细（03-31）
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