(相关资料图)
2月28日消息，计算机和智能设备制造商仁宝（Compal）日前在MWC2023上宣布，与微软等厂商合作推出最新的5G开放式RAN节能专用网络解决方案。
其中，作为一种全栈端到端私有5G解决方案，基于5G RAN的小型蜂窝解决方案采用了恩智浦（NXP）半导体的最新产品组合。整个系统通过软件定义的无线电实现了超过1Gbps的数据速率和可扩展性能。
仁宝方面表示，全新解决方案将为移动网络运营商和专用网络服务商提供更广泛的新应用程序和收入流。
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2月28日消息，计算机和智能设备制造商仁宝（Compal）日前在MWC2023上宣布，与微软等厂商合作推出最新的5G开放式RAN节能专用网络解决方案。
其中，作为一种全栈端到端私有5G解决方案，基于5G RAN的小型蜂窝解决方案采用了恩智浦（NXP）半导体的最新产品组合。整个系统通过软件定义的无线电实现了超过1Gbps的数据速率和可扩展性能。
仁宝方面表示，全新解决方案将为移动网络运营商和专用网络服务商提供更广泛的新应用程序和收入流。
