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4月13日消息，英特尔方面宣布，其代工服务事业部（IFS）将与英国芯片设计公司Arm合作，以确保基于Arm技术的手机和其他移动产品的芯片能在英特尔工厂生产。
英特尔公司首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示：“万物数字化正推动着对算力的需求日益增长。但直到现在，在利用最先进的移动技术进行芯片设计方面，半导体设计公司的选择仍然有限。英特尔与Arm的合作将为英特尔代工服务创造出更多市场机会，并为半导体设计公司提供新的选择和方法，使其获得一流的CPU IP，和具备尖端制程工艺技术的开放式系统级代工。”
据悉，英特尔代工服务事业部和Arm将进行设计工艺协同优化（DTCO）。其中，芯片设计和制程工艺将被一同优化，以改善针对Intel 18A制程工艺技术的Arm内核的功耗、性能、面积和成本（PPAC）。
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